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El cartón se fabrica mediante un proceso de conformado en húmedo con fibras cerámicas y aglutinantes. Está diseñada para aplicaciones de aislamiento sometidas a vibraciones, tensiones mecánicas y fuerzas erosivas. La placa puede reducir los costes energéticos y los tiempos de ciclo gracias a su gran capacidad aislante, además de servir para proteger las superficies refractarias de los choques térmicos y los ataques químicos.
Excelente resistencia al choque térmico
Se puede mecanizar, cortar y moldear fácilmente
Gran rigidez y poco peso
Baja conductividad térmica
Bajo almacenamiento de calor
Revestimiento de la cara caliente del horno petroquímico
Revestimiento en caliente de hornos cerámicos
Revestimiento en caliente de placas sobre mantas
Aislamiento de apoyo para ladrillos y hormigones
Juntas de dilatación
| Escripción | STD BOARD | HP BOARD | HA BOARD | HZ BOARD |
|---|---|---|---|---|
| Clasificación Temperatura (℃) | 1260 | 1260 | 1350 | 1430 |
| Color | Blanco | Blanco | Blanco | Blanco |
| Densidad (kg/m³) | 250/300/360 | 250/300/360 | 300/360 | 300/360 |
| Módulos de ruptura (MPa) | ≥0.3 | ≥0.3 | ≥0.3 | ≥0.3 |
| Resistencia a la compresión (MPa, 10% deformación relativa) | 0.15/0.25/0.3 | 0.25/0.3 | 0.25/0.3 | 0.25/0.3 |
| Pérdida de ignición (%) | ≤6 | ≤6 | ≤6 | ≤6 |
| Contracción lineal permanente (%) | 1000℃ x 24h ≤3.0 | 1000℃ x 24h ≤3.0 | 1100℃ x 24h ≤3.0 | 1350℃ x 24h ≤3.5 |
| Conductividad térmica (W/m·K) | ||||
| 400℃ | 0.08 | 0.07 | 0.07 | 0.07 |
| 600℃ | 0.11 | 0.10 | 0.10 | 0.09 |
| 800℃ | 0.14 | 0.14 | 0.13 | 0.13 |
| 1000℃ | 0.19 | 0.19 | 0.19 | 0.18 |
